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Proceso de servicio

Producción de cadena industrial completa

Definición de producto y diseño I+D
• Investigación de mercado y análisis de la demanda de los clientes;
• Diseño de arquitectura funcional (tipo de interfaz, protocolo, velocidad, etc.);
• Diseño de circuitos de hardware, esquema de conversión fotoeléctrica, diseño estructural;
• Desarrollo de software embebido (gestión, alertas, pila de protocolos).
Depuración óptica y calibración de parámetros fotoeléctricos.
• Pérdidas de inserción, pérdidas de retorno, potencia óptica, diagrama electroeye, prueba de jitter;
• La plataforma de prueba gigabit/10 gigabit realiza una verificación integral de los puertos Ethernet, E1/RS232 y otros puertos;
• Proceso de limpieza e inspección del extremo físico de interfaces ópticas (como SC/FC/LC).
Prueba de envejecimiento y verificación de estabilidad.
• Envejecimiento a alta y baja temperatura (-40 ℃ a +85 ℃) durante no menos de 24 horas;
Pruebas de resistencia a rayos, sobretensiones y caídas de tensión;
• Estabilidad de la red, integridad del protocolo de enlace, identificación de llamadas/detección de activación de alarma.
Montaje completo de la máquina y depuración de juntas funcionales.
• Montaje de paneles, complemento de módulos e implementación de soluciones de conductividad térmica;
• Pruebas colaborativas multipuerto: simule múltiples escenarios comerciales para pruebas de comunicación integrales;
• Instalación de componentes de soporte de fuente de alimentación, indicación de alarma y blindaje electromagnético.
Montaje SMT + soldadura DIP + montaje PCBA
Las líneas de montaje SMT de alta velocidad se utilizan para soldar componentes;
• Los componentes enchufables DIP se combinan con soldadura manual y por ola;
La inspección óptica automática AOI garantiza la precisión de la tecnología de montaje superficial (SMT)
• Prueba preliminar de placa completa de PCBA (prueba de CPU, reloj e integridad de la señal).
Adquisición de materiales y verificación de componentes.
Los principales chips de control, dispositivos optoelectrónicos, PCBS, módulos de interfaz, etc. se compran de manera uniforme;
Todos los componentes clave han pasado certificaciones de calidad como RoHS, UL y CE;
• Estricta IQC (Inspección entrante): pruebas de embalaje, parámetros, propiedades eléctricas y compatibilidad.
Inspección de calidad del producto terminado, embalaje y envío.
• Verificación del proceso completo de OQC (Inspección saliente);
• Impresión de etiquetas (número de serie/número de lote/información de parámetros) + embalaje antiestático;
El manual de usuario, el manual de configuración y el informe de prueba de fábrica se ensamblan con la caja;
• El registro en el sistema de almacenamiento permite la trazabilidad remota posventa.
Envío y soporte postventa
• Envío global (métodos de entrega compatibles como EXW, FOB y DDP)
Ofrecemos capacitación técnica, soporte de depuración remota y servicios posventa de reemplazo y reparación.
Servicios adicionales opcionales: etiqueta privada OEM, firmware personalizado y grabación de pila de protocolo especial.

Garantía tridimensional

Somos una empresa de alta tecnología enfocada en el campo de las comunicaciones ópticas, dedicada a la investigación y desarrollo, producción y venta de equipos de comunicación de fibra óptica.

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